陶瓷管壳封装手艺以及装备
宣布时间：
2024-05-11 08:42
泉源：
在半导体细密器件封装领域陶瓷管壳封装，由于其优越的高气密性、高热传导率、高耐湿性、高机械强度、高绝缘电阻等性能，已成为一种不可取代的封装形式，尤其适用于高功率电子产品以及要求较高的军工和航天等产品。
主要应用的陶瓷质料为三氧化二铝、氧化铍和氮化铝。
常见陶瓷封装管壳为以下3种：
双列直插式封装管壳，是由烧结陶瓷基板组成通孔封装，镀铜引脚呈平行漫衍在基板两侧边沿。这类封装管壳可靠性高、工艺简朴、散热性能优异。引脚扁平封装管壳，是密封SMD的一种，通过玻璃将陶瓷，引脚框架密封连在一起，完成内部芯片之间、外部与电路板的毗连。陶瓷针栅矩阵封装，通过陶瓷通孔贴装器件，镀金的引脚在基座的顶部或者底部。尺寸小、散热性能好，电性能优越。
陶瓷管壳的壳体与盖板的封盖，现在一样平常接纳电阻焊的形式，使用平行封焊原理举行 “缝焊”。封装形式有方形封、圆形封和阵列封。
海洋之神在半导体器件封装领域拥有多套奇异的手艺计划，能够针对差别器件提供适配性更优的参数匹配。
公司现有3款平行封焊机及手动、半自动、全自动平行封焊机，可包管器件封焊的气密情形水氧含量在10ppm以下，可封焊尺寸为矩形器件2至180毫米,圆形直径小于150毫米的器件，自动搭载盖板设计，每小时点焊或滚焊产能为180至300只，管壳与盖板贴合对位精度小于即是正负35微米。装备精度高、运行稳固。
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