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通例封帽机
- 装备特点
- 应用场景
- 装备组成
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- 能够对应多种TO和OSA器件
- 定位精度高、速率快、封装品质稳固
- 机型富厚
- 富厚的机型选择知足客户差别需求
- 高度定制化
-
半导体、光电、TO器件同轴封装
-
小型器件机
标准机
刷新及定制机
做业产品种类
小型TO产品专用
TO-56&TO-46产品通用 ，可兼容部分OSA产品
TO-56&TO-46产品通用 ，可兼容部分OSA产品
封装精度要求： 100%的控制在±30um内 ，90%的控制在±20um内
以TO33为例
以TO56为例
以TO56为例
机械效率：1K/H
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气源：压缩空气≧0.4Mpa；负压≦-0.3Mpa； 氮气≧0.4Mpa
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电源：单相220V/50HZ 3KVA
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焊机电源：储能式、晶体管
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电极使用寿命： 电极寿命可在软件内设置
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上、下料功效：实现自动封帽功效
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作业治具通用性：封帽作业料盘
使用行业300PCS（10*20）通用料盘作业
使用行业200PCS（10*20）通用料盘作业
使用行业200PCS（10*20）通用料盘作业
管帽夹具通用性： 能够兼容差别厂家尺寸管帽载盘
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