通例封帽机

半导体、光电、TO器件同轴封装
本系列有三款装备，是为知足对应多种TO型激光器或探测器件同轴封装产品的客户而开发，在惰性气氛情形中封装的封帽机。装备接纳电容储能式电源，实现短时间焊接，热影响较小、形状定位精度高、封装质量稳固，能够知足批量生产要求，业内多家用户接纳。

提供以下3款机型：
标准机
业内通用型设计，可知足 80-90%客户的需求。
定制机
凭证客户特定需求定制的产品
刷新机
对客户已有装备举行升级、刷新
气密性: <5X10^-9 Pa.m³ /s(执行 GJB548C-2021 标准)

焊料融化规模: 控制在 70%~100%

装备常压封焊情形: 我司企业标准执行(-60℃ 露点)
1、焊机电源:储能式或晶体管
2、电极使用寿命:电极寿命可在软件内设置
3、上、下料功效:实现自动封帽功效